Thinksmart Group
Trong quy trình in 3D SLA, quá trình xử lý hậu kỳ đóng vai trò quan trọng để chi tiết đạt được độ chính xác kích thước và cơ tính tối ưu. Đặc biệt với các chi tiết kích thước lớn được in trên Form 4L, thời gian post-cure có thể trở thành một trong […]
Flexible 80A Resin V2 – Giải pháp in 3D cho các chi tiết đàn hồi, bền và chống xé Các vật liệu đàn hồi như cao su, TPU hay polyurethane thường được sử dụng trong những ứng dụng yêu cầu khả năng chịu uốn, nén, kéo và phục hồi hình dạng. Tuy nhiên, việc sản […]
Phun hạt mài chi tiết in 3D là một trong những phương pháp xử lý hậu kỳ được sử dụng phổ biến để cải thiện độ hoàn thiện bề mặt của sản phẩm sau khi in. Không chỉ giúp loại bỏ lớp bột, cặn hoặc khuyết điểm trên bề mặt, phương pháp này còn tạo […]
Cùng một vật liệu in 3D, cách hậu xử lý khác nhau cho độ bền chênh lệch lớn: High Temp HDT từ 142°C lên 238°C, Rigid 10K từ 65 lên 88 MPa.
Copyright © 2019 Thinksmart Inc. All rights reserved..
